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专利状态

功率模块以及机柜

有效

专利申请进度

申请

2021-06-18

授权

2022-01-11

预估到期

2031-06-18

专利基础信息

申请号	CN202121364009.2	申请日	2021-06-18
授权公布号	CN215500189U	授权公告日	2022-01-11
分类号	H05K7/20
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	深圳市禾望电气股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市福田区沙头街道天安社区滨河路与香蜜湖路交汇处天安创新科技广场（二期）六层西座609室

专利法律状态

2022-01-11

授权

状态信息

授权

摘要

本申请公开一种功率模块以及机柜，包括功率半导体、电容以及导电排；所述功率半导体通过所述导电排与所述电容电连接；还包括换热器；所述换热器包括蒸发器、冷凝器、气管以及液管；所述冷凝器与所述蒸发器之间通过所述气管和所述液管连接；所述功率半导体布置在所述蒸发器上、且位于所述冷凝器的垂直投影面积范围之内。本申请通过将功率半导体安装于冷凝器的垂直投影面积范围之内，可以在不增加机柜宽度的条件下，最大限度的增大冷凝器的面积；提升了功率模块的热交换能力，提高了电力电子设备的功率密度。

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