一种多PCB板装配结构_专利查询-品牌网

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专利状态

一种多PCB板装配结构

有效

专利申请进度

申请

2023-06-05

授权

2023-12-26

预估到期

2033-06-05

专利基础信息

申请号	CN202321409205.6	申请日	2023-06-05
授权公布号	CN220254765U	授权公告日	2023-12-26
分类号	H05K1/14;H05K1/02;H05K1/11;H01R12/52
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	深圳市禾望电气股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市福田区沙头街道天安社区滨河路与香蜜湖路交汇处天安创新科技广场（二期）六层西座609室

专利法律状态

2023-12-26

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种多PCB板装配结构，包括PCB上层板、PCB下层板及PCB连接板；PCB上层板包括PCB上层板主体、开设于PCB上层板主体主安装面上的第一凸起槽孔、N个第一通大电流槽孔、第一信号位置槽孔及第一下凹槽孔，PCB下层板包括PCB下层板主体、开设于PCB下层板主体主安装面上的第二凸起槽孔、N个第二通大电流槽孔、第二信号位置槽孔及第二下凹槽孔；连接板包括连接板主体、第一通大电流焊接构件及第一通信号焊接构件、第二通大电流焊接构件及第二通信号焊接构件；该多PCB板装配结构减少了上下层板连接所需要的连接器、五金端子及线缆，减少整机装配所需要的空间，装配时可以防止PCB板插反。

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