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专利状态
一种功率器件散热结构
有效
专利申请进度
申请
2023-04-24
授权
2024-02-23
预估到期
2033-04-24
专利基础信息
申请号 CN202321007167.1 申请日 2023-04-24
授权公布号 CN220526897U 授权公告日 2024-02-23
分类号 H01L23/367;H01L23/40;H01L23/467;H01L23/473;H01L23/427
分类 基本电气元件;
申请人名称 深圳市禾望电气股份有限公司
申请人地址 广东省深圳市福田区沙头街道天安社区滨河路与香蜜湖路交汇处天安创新科技广场(二期)六层西座609室
专利法律状态
  • 2024-02-23
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型公开了一种功率器件散热结构,包括N个带导电输出端子的功率器件、M个导电金属排、绝缘导热材料、导热构件及用于给所述功率器件散热的散热器,导热构件包括多个导热块一或者一个导热块二或者二者皆有,功率器件的底部与散热器的表面相搭接,导热构件设置于对应的功率器件的导电输出端子的附近,各个导电金属排和对应的功率器件的导电端子连接,各个导电金属排设置有一定的扩展部分,扩展部分延伸至所述绝缘导热材料上部并和绝缘导热材料搭接;该功率器件散热结构提高了功率半导体器件导电端子的散热效率,降低功率半导体在工作中发热损坏的风险,提升功率半导体的电流输出能力,功率半导体的功率密度进一步提高,系统成本进一步降低。