一种PCB板插件元件焊接用结构

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专利状态

一种PCB板插件元件焊接用结构

有效

专利申请进度

申请

2022-10-10

授权

2023-03-14

预估到期

2032-10-10

专利基础信息

申请号	CN202222659539.0	申请日	2022-10-10
授权公布号	CN218634398U	授权公告日	2023-03-14
分类号	H05K1/11;H05K1/18
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	深圳市禾望电气股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市福田区沙头街道天安社区滨河路与香蜜湖路交汇处天安创新科技广场（二期）六层西座609室

专利法律状态

2023-03-14

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种PCB板插件元件焊接用结构，包括设置于所述PCB板上的元件引脚焊盘，所述元件引脚焊盘开设有与插件元件配合的元件引脚孔，所述元件引脚焊盘的所述元件引脚孔的外边缘上开设有至少两个焊接辅助孔，各个所述焊接辅助孔与所述元件引脚孔连通，各个所述焊接辅助孔的最大直径小于所述元件引脚孔最大直径的1/2,所述焊接辅助孔填充锡膏，所述锡膏进行固化后附着于所述焊接辅助孔及所述元件引脚孔与所述焊接辅助孔连接的位置；该PCB板插件元件焊接用结构能提高插件元件与PCB之间的通流能力，提高插件元件的透锡率，减少因透锡率不足的人工返修成本及对产品可靠性的影响。

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