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专利状态
电子封装模块及其制造方法
有效
专利申请进度
申请
2013-07-31
申请公布
2015-02-11
授权
2017-04-12
预估到期
2033-07-31
专利基础信息
申请号
CN201310328808.8
申请日
2013-07-31
申请公布号
CN104347595A
申请公布日
2015-02-11
授权公布号
CN104347595B
授权公告日
2017-04-12
分类号
H01L23/552;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/60
分类
基本电气元件;
申请人名称
环旭电子股份有限公司
申请人地址
上海市张江高科技园区集成电路产业区张东路1558号
专利法律状态
2017-04-12
授权
状态信息
授权
2015-03-11
实质审查的生效
状态信息
实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/552申请日:20130731
2015-02-11
公布
状态信息
公开
摘要
本发明公开了一种电子封装模块及其制造方法,该方法包括提供基板,基板具有上表面,且基板包括接地垫,接地垫裸露于上表面。装设电子元件于上表面上,而电子元件与基板电性连接。封装体于上表面包覆于电子元件,封装体具有侧面。于封装体内形成沟槽以划分出至少二封装隔间,沟槽裸露出接地垫,而沟槽的端部位于封装体内且未触及侧面。填置导电材料于沟槽以覆盖沟槽的表面而形成隔间遮蔽结构,隔间遮蔽结构具有侧宽面以及侧长面,其中隔间遮蔽结构连接接地垫。于侧面对应沟槽的端部附近移除部分封装体以分别形成凹口,而凹口裸露出隔间遮蔽结构的侧宽面。形成电磁遮蔽层覆盖封装体的表面及隔间遮蔽结构,电磁遮蔽层通过凹口而与侧宽面连接。
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