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专利状态

电子模块及其制造方法

有效

专利申请进度

申请

2013-04-03

申请公布

2014-10-15

授权

2017-02-15

预估到期

2033-04-03

专利基础信息

申请号	CN201310115216.8	申请日	2013-04-03
申请公布号	CN104103631A	申请公布日	2014-10-15
授权公布号	CN104103631B	授权公告日	2017-02-15
分类号	H01L23/552;H01L21/56
分类	基本电气元件;
申请人名称	环旭电子股份有限公司
申请人地址	上海市张江高科技园区集成电路产业区张东路1558号

专利法律状态

2017-02-15

授权

状态信息

授权
2014-11-12

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/552申请日:20130403
2014-10-15

公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开了一种电子模块及其制造方法，电子模块包括基板、电子元件、模封层及复合电磁波遮罩层。电子元件配置于基板上。模封层覆盖电子元件与基板的部分承载面，其中模封层具有一上表面，上表面上具有一立体几何图案。复合电磁波遮罩层顺形地覆盖于模封层的上表面上，以屏蔽电磁波，其中复合电磁波遮罩层包含磁性材料层及导电材料层。

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