电子封装模块及其制造方法

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专利状态

电子封装模块及其制造方法

有效

专利申请进度

申请

2012-11-02

申请公布

2014-05-14

授权

2016-09-14

预估到期

2032-11-02

专利基础信息

申请号	CN201210433253.9	申请日	2012-11-02
申请公布号	CN103794573A	申请公布日	2014-05-14
授权公布号	CN103794573B	授权公告日	2016-09-14
分类号	H01L23/31;H01L23/552;H01L21/56
分类	基本电气元件;
申请人名称	环旭电子股份有限公司
申请人地址	上海市张江高科技园区集成电路产业区张东路1558号

专利法律状态

2016-09-14

授权

状态信息

授权
2014-06-11

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/31申请日:20121102
2014-05-14

公布

状态信息

公开

摘要

一种电子封装模块及其制造方法，电子封装模块包括一电路板、至少一第一电子元件、至少一第二电子元件以及至少一模封块。电路板具有一承载面。第一电子元件与第二电子元件皆装设在承载面上。模封块配置在承载面上，并局部覆盖承载面。模封块包覆第一电子元件，但不包覆第二电子元件。该电子封装模块不仅不影响光电元件的运行，而且也能保护其它电子元件。

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