外接装置的快拆结构_专利查询-品牌网

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专利状态

外接装置的快拆结构

有效

专利申请进度

申请

2014-01-28

申请公布

2015-07-29

授权

2017-09-29

预估到期

2034-01-28

专利基础信息

申请号	CN201410041199.2	申请日	2014-01-28
申请公布号	CN104811509A	申请公布日	2015-07-29
授权公布号	CN104811509B	授权公告日	2017-09-29
分类号	H04M1/02
分类	电通信技术;
申请人名称	环旭电子股份有限公司
申请人地址	上海市浦东新区张江高科技园区集成电路产业区张东路1558号

专利法律状态

2017-09-29

授权

状态信息

授权
2015-08-26

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):H04M1/02；申请日:20140128
2015-07-29

公布

状态信息

公布

摘要

一种外接装置的快拆结构，具有能够拆卸的壳体与钣金组件；钣金组件设置于壳体内并具有固定件，转动件枢接于固定件，制动件控制转动件的动作，以及弹簧用来在制动件与固定件之间提供弹力；其中，固定件具有止挡部，而转动件具有凸部并能够在开启位置与关闭位置之间移动以相对于止挡部呈远离或靠近；由此，使用者可以通过按压制动件来控制上述快拆结构的动作，方便使用者组装或拆卸壳体。

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