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专利状态
封装体电磁防护层的制造方法
有效
专利申请进度
申请
2016-05-25
申请公布
2016-09-28
授权
2018-08-28
预估到期
2036-05-25
专利基础信息
申请号 CN201610353315.3 申请日 2016-05-25
申请公布号 CN105977169A 申请公布日 2016-09-28
授权公布号 CN105977169B 授权公告日 2018-08-28
分类号 H01L21/56;H01L23/552;H01L23/31
分类 基本电气元件;
申请人名称 环旭电子股份有限公司
申请人地址 上海市浦东新区张江高科技园区集成电路产业区张东路1558号
专利法律状态
  • 2018-08-28
    授权
    状态信息
    授权
  • 2016-10-26
    实质审查的生效
    状态信息
    实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/56申请日:20160525
  • 2016-09-28
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本发明的封装体电磁防护层的制造方法,包括:a)将可热剥离的紫外线固化胶涂敷于可透光的基材上;b)将封装体置放于紫外线固化胶上,使得紫外线固化胶粘附于封装体的设有焊垫的一面;c)朝基材照射紫外线以固化紫外线固化胶;d)在封装体上形成电磁防护层;e)热剥离紫外线固化胶;由此,本发明通过紫外线固化胶来遮蔽封装体底面的焊垫,能够避免电磁防护层与焊垫发生桥接短路的可能性;另一方面,在紫外线固化胶热剥离的过程中,电磁防护层的受力是相对均匀且缓慢地发生,能够降低电磁防护层的剥落与碎屑。