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专利状态
立体堆叠式封装结构及其制作方法
有效
专利申请进度
申请
2012-10-17
申请公布
2014-05-07
授权
2016-08-10
预估到期
2032-10-17
专利基础信息
申请号
CN201210395203.6
申请日
2012-10-17
申请公布号
CN103779298A
申请公布日
2014-05-07
授权公布号
CN103779298B
授权公告日
2016-08-10
分类号
H01L23/488;H01L23/495;H01L23/31;H01L21/60;H01L21/56
分类
基本电气元件;
申请人名称
环旭电子股份有限公司
申请人地址
上海市张江高科技园区集成电路产业区张东路1558号
专利法律状态
2016-08-10
授权
状态信息
授权
2014-06-04
实质审查的生效
状态信息
实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/488申请日:20121017
2014-05-07
公布
状态信息
公布
摘要
一种立体堆叠式封装结构及其制作方法,立体堆叠式封装结构包括:第一单元、模封单元、导电单元及第二单元。第一单元包括一第一基板及至少一第一电子元件,且第一基板具有至少一通道及至少一第一导电焊垫。模封单元具有一顶部覆盖第一电子元件、一框体设置在第一基板的下表面、及至少一连接体设置于通道内且连接于顶部与框体之间。导电单元包括至少一导电体贯穿框体且电性连接于第一导电焊垫。借此,第一单元可通过框体以堆叠在第二单元上,且第一单元可通过导电体以电性连接于第二单元。本发明的立体堆叠式封装结构及其制作方法可以有效降低制作成本。
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