• 热门行业
  • 装修建材
  • 家居生活
  • 餐饮食品
  • 母婴教育
  • 电脑办公
  • 服装首饰
  • 汽车工具
  • 家电数码
  • 机械化工
  • 休闲美容
返回上一页
专利状态
立体堆叠式封装结构及其制作方法
有效
专利申请进度
申请
2012-10-17
申请公布
2014-05-07
授权
2016-08-10
预估到期
2032-10-17
专利基础信息
申请号 CN201210395203.6 申请日 2012-10-17
申请公布号 CN103779298A 申请公布日 2014-05-07
授权公布号 CN103779298B 授权公告日 2016-08-10
分类号 H01L23/488;H01L23/495;H01L23/31;H01L21/60;H01L21/56
分类 基本电气元件;
申请人名称 环旭电子股份有限公司
申请人地址 上海市张江高科技园区集成电路产业区张东路1558号
专利法律状态
  • 2016-08-10
    授权
    状态信息
    授权
  • 2014-06-04
    实质审查的生效
    状态信息
    实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/488申请日:20121017
  • 2014-05-07
    公布
    状态信息
    公布
摘要
一种立体堆叠式封装结构及其制作方法,立体堆叠式封装结构包括:第一单元、模封单元、导电单元及第二单元。第一单元包括一第一基板及至少一第一电子元件,且第一基板具有至少一通道及至少一第一导电焊垫。模封单元具有一顶部覆盖第一电子元件、一框体设置在第一基板的下表面、及至少一连接体设置于通道内且连接于顶部与框体之间。导电单元包括至少一导电体贯穿框体且电性连接于第一导电焊垫。借此,第一单元可通过框体以堆叠在第二单元上,且第一单元可通过导电体以电性连接于第二单元。本发明的立体堆叠式封装结构及其制作方法可以有效降低制作成本。