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专利状态
电子封装模块及其制造方法
有效
专利申请进度
申请
2013-12-13
申请公布
2015-06-17
授权
2017-07-21
预估到期
2033-12-13
专利基础信息
申请号 CN201310682030.0 申请日 2013-12-13
申请公布号 CN104716102A 申请公布日 2015-06-17
授权公布号 CN104716102B 授权公告日 2017-07-21
分类号 H01L23/31;H01L23/552;H01L21/56;H05K9/00
分类 基本电气元件;
申请人名称 环旭电子股份有限公司
申请人地址 上海市张江高科技园区集成电路产业区张东路1558号
专利法律状态
  • 2017-07-21
    授权
    状态信息
    授权
  • 2015-07-15
    实质审查的生效
    状态信息
    实质审查的生效;IPC(主分类):H01L23/31;申请日:20131213
  • 2015-06-17
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本发明实施例提供电子封装模块及其制造方法,所述电子封装模块的制造方法包括配置多个电子元件于一载板的表面。设置封装体于载板的表面且包覆于这些电子元件。分离载板与封装体。形成多个第一沟槽于封装体的一第一面。填置导电材料于封装体的第一面以及这些第一沟槽的表面,以形成一导电层。图案化位于封装体的第一面的导电层以形成一电路层,其中电路层包括至少一接地垫。形成多个第二沟槽于封装体的第二面。形成至少一隔间遮蔽结构于这些第一沟槽以及这些第二沟槽中。形成一电磁遮蔽层,而电磁遮蔽层与接地垫连接。