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专利状态
半导体装置封装及其制造方法
有效
专利申请进度
申请
2017-06-12
申请公布
2018-12-18
授权
2020-08-28
预估到期
2037-06-12
专利基础信息
申请号
CN201710440385.7
申请日
2017-06-12
申请公布号
CN109037167A
申请公布日
2018-12-18
授权公布号
CN109037167B
授权公告日
2020-08-28
分类号
H01L23/31;H01L23/60
分类
基本电气元件;
申请人名称
环旭电子股份有限公司
申请人地址
上海市浦东新区张江高科技园区张东路1558号
专利法律状态
2020-08-28
授权
状态信息
授权
2019-01-11
实质审查的生效
状态信息
实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/31
2018-12-18
公布
状态信息
公布
摘要
本发明揭示一种半导体装置封装,其包含衬底、至少一个组件、封装本体、电磁干扰EMI屏蔽及导电柱。组件位于所述衬底的表面上。封装本体包封所述至少一个组件。电磁干扰EMI屏蔽适形地形成在所述封装本体上。导电柱贯穿所述封装本体以将所述电磁干扰EMI屏蔽电连接至所述衬底的接地电触点。
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