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专利状态
半导体装置封装及其制造方法
有效
专利申请进度
申请
2017-06-12
申请公布
2018-12-18
授权
2020-08-28
预估到期
2037-06-12
专利基础信息
申请号 CN201710440385.7 申请日 2017-06-12
申请公布号 CN109037167A 申请公布日 2018-12-18
授权公布号 CN109037167B 授权公告日 2020-08-28
分类号 H01L23/31;H01L23/60
分类 基本电气元件;
申请人名称 环旭电子股份有限公司
申请人地址 上海市浦东新区张江高科技园区张东路1558号
专利法律状态
  • 2020-08-28
    授权
    状态信息
    授权
  • 2019-01-11
    实质审查的生效
    状态信息
    实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/31
  • 2018-12-18
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本发明揭示一种半导体装置封装,其包含衬底、至少一个组件、封装本体、电磁干扰EMI屏蔽及导电柱。组件位于所述衬底的表面上。封装本体包封所述至少一个组件。电磁干扰EMI屏蔽适形地形成在所述封装本体上。导电柱贯穿所述封装本体以将所述电磁干扰EMI屏蔽电连接至所述衬底的接地电触点。