可电镀的基体材料及其制备方法

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专利状态

可电镀的基体材料及其制备方法

有效

专利申请进度

申请

2013-10-10

申请公布

2015-04-29

授权

1970-01-01

预估到期

2033-10-10

专利基础信息

申请号	CN201310470495.X	申请日	2013-10-10
申请公布号	CN104553176A	申请公布日	2015-04-29
授权公布号	CN104553176B	授权公告日	1970-01-01
分类号	B32B27/04;B32B27/02;C25D5/54
分类	层状产品;
申请人名称	深圳光启创新技术有限公司
申请人地址	广东省深圳市南山区高新中一道9号软件大厦2楼

专利法律状态

2021-04-27

专利申请权、专利权的转移

状态信息

专利权的转移；IPC(主分类):B32B 27/04；专利号:ZL201310470495X；登记生效日:20210415；变更事项:专利权人；变更前权利人:深圳光启创新技术有限公司；变更后权利人:深圳光启高等理工研究院；变更事项:地址；变更前权利人:518034 广东省深圳市福田区香梅路1061号中投国际商务中心A栋18B；变更后权利人:518057 广东省深圳市南山区高新中一道9号软件大厦2楼
2017-11-21

发明专利权授予

状态信息

授权
2015-08-12

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):B32B 27/04；申请日:20131010
2015-04-29

发明专利申请公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开了一种可电镀的基体材料及其制备方法。该基体材料包括复合材料层以及包覆在复合材料层表面的碳纤维材料层。通过在复合材料表面包覆具有导电性的碳纤维材料，最终得到了能够直接进入电镀槽电镀的基体材料，且电镀后得到的金属镀层与复合材料的附着力较好。本发明所提供的方案解决了复合材料表面电镀困难且电镀后金属镀层附着力较差的问题，经电镀后应用到航空、航天、电子器件以及金属屏蔽层等领域具有较好的效果，且本发明不需要大型仪器设备，工艺简便易行。

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