在LED芯片表面覆盖荧光层的方法

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专利状态

在LED芯片表面覆盖荧光层的方法

有效

专利申请进度

申请

2009-06-16

申请公布

2009-11-18

授权

2010-07-28

预估到期

2029-06-16

专利基础信息

申请号	CN200910303318.6	申请日	2009-06-16
申请公布号	CN101582482A	申请公布日	2009-11-18
授权公布号	CN101582482B	授权公告日	2010-07-28
分类号	H01L33/00
分类	基本电气元件;
申请人名称	深圳市聚飞光电股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市宝安区33区大宝路83号东方明工业城8栋7楼

专利法律状态

2011-04-06

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

状态信息

专利权人的姓名或者名称、地址的变更IPC(主分类):H01L 33/00变更事项:专利权人变更前:深圳市聚飞光电股份有限公司变更后:深圳市聚飞光电股份有限公司变更事项:地址变更前:518000 广东省深圳市宝安区33区大宝路83号东方明工业城8栋7楼变更后:518000 广东省深圳市宝安区大浪街道高峰社区创艺路65号厂房1-4层
2010-07-28

授权

状态信息

授权
2010-01-13

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效
2009-11-18

公布

状态信息

公布

摘要

本发明涉及一种在LED芯片表面覆盖荧光层的方法，包括如下步骤：涂荧光胶步骤，将荧光胶均匀地喷涂于芯片表面而形成若干荧光胶点；热风整平步骤，将35℃~45℃的热风吹至芯片表面的荧光胶点上，使各荧光胶点在热风作用下流平形成平整的荧光胶层；固化荧光胶步骤，将带有荧光胶层的芯片进行烘干处理，使芯片表面的荧光胶层固化成型。所述喷嘴为网点状喷嘴，其设有若干呈网点式排列的喷孔。本发明通过在涂覆荧光层后先进行热风整平，极大提升了荧光层平整度，荧光层厚度更为均匀。此外，本发明可广泛用于高亮功率型LED的封装，使器件光通量高，颜色均匀，可靠性好，器件可广泛应用于LCD背光照明、家用照明、工业照明、手电筒光源、矿灯光源、汽车照明等领域。

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