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专利状态
一种全彩LED基板、全彩LED器件及显示装置
有效
专利申请进度
申请
2017-12-28
授权
2018-09-04
预估到期
2027-12-28
专利基础信息
申请号 CN201721882647.7 申请日 2017-12-28
授权公布号 CN207818621U 授权公告日 2018-09-04
分类号 H01L33/62;H01L25/075
分类 基本电气元件;
申请人名称 深圳市聚飞光电股份有限公司
申请人地址 广东省深圳市龙岗区平湖街道鹅公岭社区鹅岭工业区4号
专利法律状态
  • 2018-09-04
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用型新实施例提供一种全彩LED基板、全彩LED器件及显示装置,通过所述全彩LED基板的基板本体的正面上设置有安装区域,以及在安装区域的边缘设置切割区域,在所述安装区域上设有金属区和至少两个导电孔,将所述导电孔内缩到了所述基板本体的中部位置,而在切割区域上不设置金属区,使得在切割所述全彩LED基板时,不会对其金属区进行切割,从而解决了LED器件在切割后,不会对导电孔有损伤,同时也不会对通过导电孔延伸至基板本体背面的金属区有任何的损伤,避免了由于切割导致导电孔金属区外漏或者起金属毛刺而使得器件不平整的问题,同时也避免了在焊接时粘锡引起的反光白点,大大提高了贴片焊接的良率。