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专利状态

一种激光锡球焊接装置

有效

专利申请进度

申请

2019-01-31

授权

2019-10-25

预估到期

2029-01-31

专利基础信息

申请号	CN201920177438.5	申请日	2019-01-31
授权公布号	CN209532342U	授权公告日	2019-10-25
分类号	B23K3/06;B23K1/005
分类	机床；不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称	快克智能装备股份有限公司
申请人地址	江苏省常州市武进高新技术产业开发区凤翔路11号

专利法律状态

2019-10-25

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型提供了一种激光锡球焊接装置，包括：传送机构，所述传送机构包括同轴的上法兰盘、下法兰盘和转动盘以及驱动所述转动盘围绕其中轴线转动的驱动机构；储料筒，所述储料筒的底部设有供料口，所述供料口与所述进料孔连通；喷气机构，所述气体喷出设备的出气口持续地向外喷气，所述第一气道连通所述气体喷出设备的出气口和所述第一吹气孔；熔料机构，所述熔料机构包括与所述出料孔连通的焊接通道和对准所述焊接通道的激光发射器。这种激光锡球焊接装置的喷气机构的出气口持续地向外喷气并通过第一气道连接至第一吹气孔，将转动到第一吹气孔下方的传送孔中的锡球吹落，经过出料孔滚落至焊接通道内，整个工作过程结构简单、不易卡料。

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