• 热门行业
  • 装修建材
  • 家居生活
  • 餐饮食品
  • 母婴教育
  • 电脑办公
  • 服装首饰
  • 汽车工具
  • 家电数码
  • 机械化工
  • 休闲美容
返回上一页
专利状态
一种真空共晶焊接装置
有效
专利申请进度
申请
2022-01-25
授权
2022-11-11
预估到期
2032-01-25
专利基础信息
申请号 CN202220231158.X 申请日 2022-01-25
授权公布号 CN217775969U 授权公告日 2022-11-11
分类号 B23K37/00
分类 机床;不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称 快克智能装备股份有限公司
申请人地址 江苏省常州市武进高新技术产业开发区凤翔路11号
专利法律状态
  • 2022-11-11
    授权
    状态信息
    授权
  • 2022-01-25
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本实用新型公开了一种真空共晶焊接装置,其包括开合连接的上腔体组件和下腔体组件,上腔体组件与下腔体组件在闭合状态下形成密封腔体;上腔体组件包括上腔体及固定在上腔体上方的上加热机构,上腔体与上加热机构之间设置有上密封组件,上密封组件用于将上加热机构独立于密封腔体以外;下腔体组件包括下腔体及固定在下腔体内部的下加热机构,且上腔体与下腔体之间具有密封结构。将上加热机构独立于密封腔体以外,零部件焊接时产生的氧化物不会附着在上加热机构的表面,避免了上加热机构的表面被污染,且节省密封腔体的内部空间。本实用新型还提供了一种带有该真空共晶焊接装置的焊接设备。