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专利状态
一种真空共晶焊接装置
有效
专利申请进度
申请
2022-01-25
授权
2022-11-11
预估到期
2032-01-25
专利基础信息
申请号
CN202220231158.X
申请日
2022-01-25
授权公布号
CN217775969U
授权公告日
2022-11-11
分类号
B23K37/00
分类
机床;不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称
快克智能装备股份有限公司
申请人地址
江苏省常州市武进高新技术产业开发区凤翔路11号
专利法律状态
2022-11-11
授权
状态信息
授权
2022-01-25
公布
状态信息
公布
摘要
本实用新型公开了一种真空共晶焊接装置,其包括开合连接的上腔体组件和下腔体组件,上腔体组件与下腔体组件在闭合状态下形成密封腔体;上腔体组件包括上腔体及固定在上腔体上方的上加热机构,上腔体与上加热机构之间设置有上密封组件,上密封组件用于将上加热机构独立于密封腔体以外;下腔体组件包括下腔体及固定在下腔体内部的下加热机构,且上腔体与下腔体之间具有密封结构。将上加热机构独立于密封腔体以外,零部件焊接时产生的氧化物不会附着在上加热机构的表面,避免了上加热机构的表面被污染,且节省密封腔体的内部空间。本实用新型还提供了一种带有该真空共晶焊接装置的焊接设备。
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