一种半导体激光恒温焊接控制系统及装置

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专利状态

一种半导体激光恒温焊接控制系统及装置

有效

专利申请进度

申请

2022-07-05

授权

2022-12-20

预估到期

2032-07-05

专利基础信息

申请号	CN202221736746.5	申请日	2022-07-05
授权公布号	CN218080949U	授权公告日	2022-12-20
分类号	B23K26/21;B23K26/70
分类	机床；不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称	快克智能装备股份有限公司
申请人地址	江苏省常州市武进高新技术产业开发区凤翔路11号

专利法律状态

2022-12-20

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种半导体激光恒温焊接控制系统及装置，包括MCU、温度采集电路、功率控制电路和红外测温仪，红外测温仪测量激光焊接处的温度，红外测温仪的输出端连接温度采集电路的输入端，温度采集电路的输出端连接MCU，功率控制电路的输入端连接MCU，功率控制电路的输出端外接激光发生器。本实用新型使用红外测温仪，采用非接触式红外测温，基于检测到的温度，通过功率控制电路控制激光发生器，可实现激光恒温焊接，保证了产品焊接的一致性和质量。

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