一种吸附式芯片转移装置及芯片返修设备

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专利状态

一种吸附式芯片转移装置及芯片返修设备

有效

专利申请进度

申请

2021-06-21

授权

2021-12-07

预估到期

2031-06-21

专利基础信息

申请号	CN202121392850.2	申请日	2021-06-21
授权公布号	CN215069911U	授权公告日	2021-12-07
分类号	H01L21/677;H01L21/683;B23K1/018;B23K3/04;B23K3/08
分类	基本电气元件;
申请人名称	快克智能装备股份有限公司
申请人地址	江苏省常州市武进高新技术产业开发区凤翔路11号

专利法律状态

2021-12-07

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开一种吸附式芯片转移装置，其包括基板、滑板、驱动组件、活动座、吸杆、吸咀及弹性件，滑板沿纵向可滑动地设于基板上，驱动组件驱动滑板移动，活动座沿纵向可滑动地设于滑板上，吸杆安装在活动座上，吸杆与真空发生器连接，吸咀连接在吸杆的下端，弹性件沿活动座的滑动方向可伸缩地设于滑板与活动座之间，活动座搭抵在弹性件的上端，从而使得活动座悬浮在滑板上。本实用新型的吸附式芯片转移装置，吸附芯片时对芯片起到了缓冲作用，有效克服了吸取芯片过程中，芯片因受到过大压力而发生损坏的情况，实现了芯片的无损转移。本实用新型还公开了一种带有该吸附式芯片转移装置的芯片返修设备。

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