元器件表面处理单元、去金搪锡系统及去金搪锡工艺

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专利状态

元器件表面处理单元、去金搪锡系统及去金搪锡工艺

有效

专利申请进度

申请

2023-07-03

申请公布

2023-08-01

授权

2023-09-22

预估到期

2043-07-03

专利基础信息

申请号	CN202310799199.8	申请日	2023-07-03
申请公布号	CN116511641A	申请公布日	2023-08-01
授权公布号	CN116511641B	授权公告日	2023-09-22
分类号	B23K3/08;H01R43/16
分类	机床；不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称	快克智能装备股份有限公司
申请人地址	江苏省常州市武进高新技术产业开发区凤翔路11号

专利法律状态

2023-09-22

授权

状态信息

授权
2023-08-18

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):B23K3/08；专利申请号:2023107991998；申请日:20230703
2023-08-01

公布

状态信息

公布

摘要

本发明涉及搪锡技术领域，尤其是一种元器件表面处理单元，还涉及一种包括上述元器件表面处理单元的去金搪锡系统，还涉及一种去金搪锡工艺，该元器件表面处理单元包括容器、舀液机构以及保护膜机构：容器具有内腔，内腔用于容纳对元器件的引脚进行去金或搪锡处理的工艺液；舀液机构，具有升降组件和舀液勺，保护膜机构用于在舀液勺的上方提供保护膜，本发明利用舀液机构带动舀液勺从内腔的工艺液内向上运动，舀出工艺液，被勺腔舀出的工艺液其液面较为平整，能够精确进行去金或搪锡等表面处理，结合保护膜对元器件进行防护，可以控制引脚的去金搪锡精度，防止工艺液对器件本体造成污染，确保去金或搪锡的精度，解决了高精度去金搪锡的使用要求。

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