芯片工装撕膜装置及芯片封装系统

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专利状态

芯片工装撕膜装置及芯片封装系统

有效

专利申请进度

申请

2023-12-08

申请公布

2024-01-09

授权

2024-02-06

预估到期

2043-12-08

专利基础信息

申请号	CN202311678609.X	申请日	2023-12-08
申请公布号	CN117373966A	申请公布日	2024-01-09
授权公布号	CN117373966B	授权公告日	2024-02-06
分类号	H01L21/67;H01L21/683
分类	基本电气元件;
申请人名称	快克智能装备股份有限公司
申请人地址	江苏省常州市武进高新技术产业开发区凤翔路11号

专利法律状态

2024-02-06

授权

状态信息

授权
2024-01-26

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):H01L21/67；申请日:20231208
2024-01-09

公布

状态信息

公布

摘要

本发明涉及芯片封装技术领域，尤其是一种芯片工装撕膜装置及芯片封装系统，包括下料单元、膜分离单元以及撕膜移动单元，下料单元具有用于支撑工装的底板的下料台，膜分离单元具有密封座、压杆、撕膜组件和撕膜吸盘，本发明利用撕膜移动单元带动膜分离单元整体下移，使密封座将膜材压在底板上形成密封腔，而后向密封腔内充入气体，约束腔内的膜材会向上移动而鼓包，并由压杆防止芯片与膜材一并向上移动，以此实现膜材与芯片的安全、快速分离，同时约束腔可对鼓包的膜材进行限位，避免膜材因局部过度鼓包而导致的部分芯片无法顺利与膜材分离的情况，能够主动下降的撕膜吸盘也可通过下压的方式贴紧鼓包的膜材，确保撕膜吸盘稳定牢靠的吸附住膜材。

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