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专利状态

一种IC供料及输送设备

有效

专利申请进度

申请

2019-05-31

授权

2020-04-07

预估到期

2029-05-31

专利基础信息

申请号	CN201920822446.0	申请日	2019-05-31
授权公布号	CN210254011U	授权公告日	2020-04-07
分类号	B21F11/00;B21F1/00;B21F23/00
分类	基本上无切削的金属机械加工；金属冲压;
申请人名称	快克智能装备股份有限公司
申请人地址	江苏省常州市武进高新技术产业开发区凤翔路11号

专利法律状态

2020-04-07

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型提供了一种IC供料及输送设备，包括：供料机构，所述供料机构包括水平设置的供料盘及用于驱动所述供料盘沿其轴线旋转的第一驱动机构；所述供料盘的轴线沿竖直方向；所述供料盘上还开设有适于IC通过的落料通孔，所述落料通孔位于所述限位孔的下方，所述落料通孔与所述限位孔的数目一致并且一一对应；所述供料机构还包括第三滑道；所述第三滑道与IC的壳体的形状相匹配；所述第三滑道自其第二端部至其第一端部逐渐升高；所述第三滑道的第一端部向上指向竖直方向并且位于所述落料通孔的下方；所述第三滑道的第二端部指向水平方向。这种IC供料及输送设备能够将料管中的IC连续的供料至生产线上，并与产线上的冲裁机构和折弯机构配合工作。

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