集成式半导体键合压力模块、压头组件及其键合机

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专利状态

集成式半导体键合压力模块、压头组件及其键合机

有效

专利申请进度

申请

2022-01-24

授权

2022-07-26

预估到期

2032-01-24

专利基础信息

申请号	CN202220193636.2	申请日	2022-01-24
授权公布号	CN217062026U	授权公告日	2022-07-26
分类号	H01L21/67
分类	基本电气元件;
申请人名称	快克智能装备股份有限公司
申请人地址	江苏省常州市武进高新技术产业开发区凤翔路11号

专利法律状态

2022-07-26

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及键合机技术领域，尤其是一种集成式半导体键合压力模块、压头组件及其键合机，该集成式半导体键合压力模块，包括基板和压板；基板或/和压板上开设有沟槽结构的冷却流道，基板与压板固定连接以封堵冷却流道的槽口，使压缩空气沿冷却流道流动；基板与压板之间或/和基板上或/和压板上设有加热元件，本实用新型采用将加热及冷却功能均集成在压头上，整体方案简单有效，结构紧凑，有利于简化大面积大压力键合系统；同时，由于压头采用基板与压板组合而成，故而能够便于在压头内部加工出曲折的冷却流道，以提高冷却效果；且，采用压缩空气流经冷却流道的方式进行冷却，不存在污染环境或腐蚀压头的情况发生。

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