一种用于铜箔表面的粗化处理溶液及粗化处理工艺

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专利状态

一种用于铜箔表面的粗化处理溶液及粗化处理工艺

有效

专利申请进度

申请

2021-12-30

申请公布

2022-03-18

授权

2023-03-31

预估到期

2041-12-30

专利基础信息

申请号	CN202111645336.X	申请日	2021-12-30
申请公布号	CN114196994A	申请公布日	2022-03-18
授权公布号	CN114196994B	授权公告日	2023-03-31
分类号	C25D1/04
分类	电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕;
申请人名称	山东金宝电子有限公司
申请人地址	山东省烟台市招远市国大路268号

专利法律状态

2023-03-31

授权

状态信息

授权
2022-03-18

公布

状态信息

公布

摘要

本发明涉及一种用于铜箔表面的粗化处理溶液及粗化处理工艺，尤其涉及一种用于铜箔表面超微细粗化处理溶液及粗化处理工艺。采用本发明中的粗化处理溶液对铜箔表面进行粗化处理，可以制备出具有亚微米、纳米级别的微细铜瘤层形貌，铜瘤粒径可以达到30‑200nm，采用HVLP生箔进行表面粗化处理后的粗糙度Rz甚至可以达到1.0μm以下，实现了铜箔表面低粗糙度和较高表面积的特性，尤其适用于高频、高速、超细化等线路的传输。

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