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专利状态

一种电解铜箔生箔机组

有效

专利申请进度

申请

2022-06-09

授权

2022-12-09

预估到期

2032-06-09

专利基础信息

申请号	CN202221435564.4	申请日	2022-06-09
授权公布号	CN217997372U	授权公告日	2022-12-09
分类号	C25D1/04
分类	电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕;
申请人名称	山东金宝电子有限公司
申请人地址	山东省烟台市招远市国大路268号

专利法律状态

2022-12-09

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及电解铜箔生产设备领域，公开了一种电解铜箔生箔机组，包括阳极槽、喷淋管、阴极辊、铜箔、剥离机构和柔性覆盖膜，阴极辊以可滚动的方式设置在所述阳极槽内，喷淋管用于将电解液喷淋在阴极辊的外表面上，铜箔被电镀在阴极辊上，柔性覆盖膜的一端固定，贴合在所述阴极辊上，阴极辊能够沿着由剥离机构朝向柔性覆盖膜的方向转动，且在阴极辊转动的情况下，剥离机构能够对铜箔实现剥离和收卷。解决了因阴极辊表面氧化而导致影响铜箔质量的问题。电解铜箔自阴极辊剥离后，在阴极辊的表面一层柔性覆盖膜，起到包覆阴极辊的作用，减少阴极辊在空气中的暴露面积，有效缓解阴极辊表面氧化，进而有效减少铜箔不良品的产出。

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