一种提高铜箔表面耐电化学腐蚀性能的稀土表面处理剂及表面处理工艺

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专利状态

一种提高铜箔表面耐电化学腐蚀性能的稀土表面处理剂及表面处理工艺

有效

专利申请进度

申请

2021-12-27

申请公布

2022-03-01

授权

2023-05-26

预估到期

2041-12-27

专利基础信息

申请号	CN202111612894.6	申请日	2021-12-27
申请公布号	CN114108042A	申请公布日	2022-03-01
授权公布号	CN114108042B	授权公告日	2023-05-26
分类号	C25D3/56;C25D7/06;C25D21/12
分类	电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕;
申请人名称	山东金宝电子有限公司
申请人地址	山东省烟台市招远市国大路268号

专利法律状态

2023-05-26

授权

状态信息

授权
2022-03-01

公布

状态信息

公布

摘要

本发明涉及电解铜箔技术领域，公开了一种提高铜箔表面耐电化学腐蚀性能的稀土表面处理剂，包括以下组分：焦磷酸钾、硫酸锌、硫酸镍、准金属盐、添加剂A和稀土盐，能有效提高铜箔表面耐电化学腐蚀性能。本发明通过在铜箔表面电解沉积Zn‑Ni‑准金属元素（Si，As，B）‑稀土元素（La，Ce，Pr，Nd）四元合金镀层，提高铜箔表面的耐电化学腐蚀性能。准金属可使镀层呈现非晶态，提高镀层的耐电化学腐蚀性；稀土元素具有特性吸附，可以有效提高镀层微观结构的致密均匀性，也可有效提高镀层的耐电化学腐蚀性能。

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