• 热门行业
  • 装修建材
  • 家居生活
  • 餐饮食品
  • 母婴教育
  • 电脑办公
  • 服装首饰
  • 汽车工具
  • 家电数码
  • 机械化工
  • 休闲美容
返回上一页
专利状态
一种载体超薄铜箔及其制备方法
有效
专利申请进度
申请
2022-06-02
申请公布
2022-09-02
授权
2023-10-17
预估到期
2042-06-02
专利基础信息
申请号 CN202210627148.2 申请日 2022-06-02
申请公布号 CN114990641A 申请公布日 2022-09-02
授权公布号 CN114990641B 授权公告日 2023-10-17
分类号 C25D1/04
分类 电解或电泳工艺;其所用设备〔4〕;
申请人名称 山东金宝电子有限公司
申请人地址 山东省烟台市招远市国大路268号
专利法律状态
  • 2023-10-17
    授权
    状态信息
    授权
  • 2022-12-09
    著录事项变更
    状态信息
    著录事项变更;IPC(主分类):C25D1/04;变更事项:申请人;变更前:山东金宝电子股份有限公司;变更后:山东金宝电子有限公司;变更事项:地址;变更前:265400 山东省烟台市招远市国大路268号;变更后:265400 山东省烟台市招远市国大路268号
  • 2022-09-20
    实质审查的生效
    状态信息
    实质审查的生效;IPC(主分类):C25D1/04;申请日:20220602
  • 2022-09-02
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本发明公开了一种载体超薄铜箔,包括载体层、中间层与超薄铜箔层,中间层为厚度为10‑20nm的合金层,超薄铜箔层的厚度为3‑5μm。本发明还提供了上述载体超薄铜箔的制备方法,包括步骤:(1)选取铝箔作为载体,清洗载体表面;(2)在载体表面电镀合金层作为中间层;(3)在合金层上电镀超薄铜箔层。本发明能够制备具有比较适当、均匀稳定剥离强度的5μm以下的超薄铜箔。