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专利状态
一种载体超薄铜箔及其制备方法
有效
专利申请进度
申请
2022-06-02
申请公布
2022-09-02
授权
2023-10-17
预估到期
2042-06-02
专利基础信息
申请号
CN202210627148.2
申请日
2022-06-02
申请公布号
CN114990641A
申请公布日
2022-09-02
授权公布号
CN114990641B
授权公告日
2023-10-17
分类号
C25D1/04
分类
电解或电泳工艺;其所用设备〔4〕;
申请人名称
山东金宝电子有限公司
申请人地址
山东省烟台市招远市国大路268号
专利法律状态
2023-10-17
授权
状态信息
授权
2022-12-09
著录事项变更
状态信息
著录事项变更;IPC(主分类):C25D1/04;变更事项:申请人;变更前:山东金宝电子股份有限公司;变更后:山东金宝电子有限公司;变更事项:地址;变更前:265400 山东省烟台市招远市国大路268号;变更后:265400 山东省烟台市招远市国大路268号
2022-09-20
实质审查的生效
状态信息
实质审查的生效;IPC(主分类):C25D1/04;申请日:20220602
2022-09-02
公布
状态信息
公布
摘要
本发明公开了一种载体超薄铜箔,包括载体层、中间层与超薄铜箔层,中间层为厚度为10‑20nm的合金层,超薄铜箔层的厚度为3‑5μm。本发明还提供了上述载体超薄铜箔的制备方法,包括步骤:(1)选取铝箔作为载体,清洗载体表面;(2)在载体表面电镀合金层作为中间层;(3)在合金层上电镀超薄铜箔层。本发明能够制备具有比较适当、均匀稳定剥离强度的5μm以下的超薄铜箔。
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