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专利状态

一种高CTI、高耐热覆铜板

有效

专利申请进度

申请

2023-03-10

授权

2023-07-28

预估到期

2033-03-10

专利基础信息

申请号	CN202320480653.9	申请日	2023-03-10
授权公布号	CN219427629U	授权公告日	2023-07-28
分类号	B32B15/20;B32B15/092;B32B27/38;B32B27/06;B32B9/00;B32B9/04;H05K1/05
分类	层状产品;
申请人名称	山东金宝电子有限公司
申请人地址	山东省烟台市招远市国大路268号

专利法律状态

2023-07-28

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型属于覆铜板技术领域，公开了一种高CTI、高耐热覆铜板，其包括导热层，所述导热层具有第一表面和第二表面，所述第一表面和第二表面上沿着远离所述导热层的方向均分别依次设置阻燃层、耐热层、绝缘层和铜箔层，本实用新型为上下对称结构，充分利用各层结构的不同特性，解决了覆铜板性能难以均衡提升的问题，得到了高CTI、高耐热及良好阻燃性能的覆铜板。

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