用于印刷电路板外形的铣切方法及水刀装置

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专利状态

用于印刷电路板外形的铣切方法及水刀装置

有效

专利申请进度

申请

2019-08-28

申请公布

2021-03-05

授权

2022-04-12

预估到期

2039-08-28

专利基础信息

申请号	CN201910803821.1	申请日	2019-08-28
申请公布号	CN112449498A	申请公布日	2021-03-05
授权公布号	CN112449498B	授权公告日	2022-04-12
分类号	H05K3/00;B26F3/00;B26D5/00
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	深南电路股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市南山区侨城东路99号

专利法律状态

2022-04-12

授权

状态信息

授权
2021-03-05

公布

状态信息

公布

摘要

本申请公开用于印刷电路板外形的铣切方法及水刀装置，其中铣切方法包括对印刷电路板的铜层进行预先处理，获得印刷电路板的板厚数据，根据板厚数据调用预设的控制参数，根据控制参数控制水刀装置对印刷电路板进行外形铣切。通过上述方法，可以利用水刀装置对印刷电路板的外形进行铣切，加工精度高，且铣切时产生的热量会被高速流动的水射流带走，不会产生有害碳化物。

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