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专利状态

埋铜板

有效

专利申请进度

申请

2016-08-18

授权

2017-03-15

预估到期

2026-08-18

专利基础信息

申请号	CN201620903198.9	申请日	2016-08-18
授权公布号	CN206024229U	授权公告日	2017-03-15
分类号	H05K1/02
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	东莞市五株电子科技有限公司
申请人地址	广东省东莞市石碣镇刘屋科技中路161号

专利法律状态

2017-03-15

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型提供了一种埋铜板。所述埋铜板包括芯板、形成于所述芯板上的嵌装孔、与所述嵌装孔尺寸相配且设于所述嵌装孔内的铜基、铝基及分设于所述芯板顶面和底面的顶层板和底层板，所述铜基内包括通槽，所述铝基与所述通槽的孔径尺寸匹配且嵌设于所述通槽内。本实用新型的有益效果在于：通过将用于散热的铜基压合在电路板中，无需另外使用导电胶将铜基和电路板连接起来，省去导电胶，降低了生产成本，并且提供铝基嵌设于铜基的通槽内，使得埋铜板板的质量更轻、成本更低。

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