一种离散刀具轨迹的曲线拟合方法

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专利状态

一种离散刀具轨迹的曲线拟合方法

有效

专利申请进度

申请

2015-12-09

申请公布

2016-03-23

授权

2017-10-31

预估到期

2035-12-09

专利基础信息

申请号	CN201510903480.7	申请日	2015-12-09
申请公布号	CN105425725A	申请公布日	2016-03-23
授权公布号	CN105425725B	授权公告日	2017-10-31
分类号	G05B19/19
分类	控制；调节;
申请人名称	武汉华中数控股份有限公司
申请人地址	湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号

专利法律状态

2017-10-31

授权

状态信息

授权
2017-09-19

著录事项变更

状态信息

著录事项变更；IPC(主分类):G05B19/19；变更事项:发明人；变更前:李振瀚何姗姗黄艳芬欧道江江海清陈吉红；变更后:李振瀚何姗姗孙艳艳黄艳芬欧道江江海清陈吉红
2016-04-20

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):G05B19/19；申请日:20151209
2016-03-23

公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开了一种离散刀具轨迹的曲线拟合方法，首先根据离散刀具轨迹建立拟合曲线，其次通过采样点将所述拟合曲线划分为多个采样区间，并通过计算多个采样区间内的最大弦高差，以及离散刀具轨迹到拟合曲线的距离，从而判断所述拟合曲线的最大弦高差是否超过加工系统的弦高差阈值，以及所述拟合曲线的光顺性是否满足加工系统的要求，然后根据检测结果对拟合曲线进行调整，最终建立具有满足加工系统误差以及光顺性要求的轨迹曲线。通过本发明，能高效率地全面检测拟合曲线上超过加工系统的误差阈值的区间，从而使得离散刀具轨迹的拟合曲线不仅能满足弦高差的精度要求，同时也满足光顺性要求，使得数控加工产品具有更高的精度以及更好的加工质量。

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