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专利状态
切割头避障方法、装置、计算机设备和介质
有效
专利申请进度
申请
2021-04-15
申请公布
2021-08-10
授权
2023-06-23
预估到期
2041-04-15
专利基础信息
申请号 CN202110406393.6 申请日 2021-04-15
申请公布号 CN113231735A 申请公布日 2021-08-10
授权公布号 CN113231735B 授权公告日 2023-06-23
分类号 B23K26/08;B23K26/38;B23K26/70
分类 机床;不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称 大族激光科技产业集团股份有限公司
申请人地址 广东省深圳市南山区深南大道9988号
专利法律状态
  • 2023-06-23
    授权
    状态信息
    授权
  • 2021-08-27
    实质审查的生效
    状态信息
    实质审查的生效;IPC(主分类):B23K26/08;申请日:20210415
  • 2021-08-10
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本申请公开了一种切割头避障方法、装置、计算机设备和介质。其中方法包括:在切割头快速定位过程中,判断所述切割头是否存在碰撞风险;若是,进入跟随控制状态;获取所述切割头的当前高度,根据预速度规划模型,确定所述当前高度所对应的当前期望速度,所述预速度规划模型包括预设的切割头的高度与期望速度的映射关系;采用预设的跟随控制模型,根据所述当前期望速度计算所述切割头对应的目标急动度;根据所述目标急动度计算获得所述切割头的实时调控速度;根据所述实时调控速度控制所述切割头移动;在所述跟随控制状态下,重复以上步骤,直到所述切割头到达预设避障高度。