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专利状态
裂片刀座及裂片机
有效
专利申请进度
申请
2023-05-04
授权
2024-03-12
预估到期
2033-05-04
专利基础信息
申请号
CN202321041307.7
申请日
2023-05-04
授权公布号
CN220576329U
授权公告日
2024-03-12
分类号
B28D5/00;B28D7/00;B28D7/04
分类
加工水泥、黏土或石料;
申请人名称
大族激光科技产业集团股份有限公司
申请人地址
广东省深圳市南山区深南大道9988号
专利法律状态
2024-03-12
授权
状态信息
授权
摘要
本申请公开一种裂片刀座及裂片机,裂片刀座包括安装座、刀座组件、第一驱动机构和第二驱动机构,设置在安装座上的第一座体和第二座体之间形成有用于与工件的切割道对应的裂片间隙,第一驱动机构则用于驱动第二座体相对第一座体运动,以调整裂片间隙的宽度,而应对切割道宽度不同的工件。刀座组件及安装座由第二驱动机构驱动整体滑动,以补偿裂片间隙与劈刀从对中状态变成非对中状态而产生的偏移量,确保裂片间隙与劈刀最终对中,由此本裂片刀座的裂片间隙可调,适用范围广。
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