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专利状态

芯片测试装置

有效

专利申请进度

申请

2022-12-23

授权

2023-07-04

预估到期

2032-12-23

专利基础信息

申请号	CN202223484628.2	申请日	2022-12-23
授权公布号	CN219302606U	授权公告日	2023-07-04
分类号	G01R31/28;G01R1/04
分类	测量；测试;
申请人名称	大族激光科技产业集团股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市南山区深南大道9988号

专利法律状态

2023-07-04

授权

状态信息

授权

摘要

本申请适用于半导体芯片测试技术领域，提供一种芯片测试装置，该芯片测试装置包括冷却底座、收光件、下压机构和探针；冷却底座上设置有限位槽，限位槽的一侧面具有开口，限位槽用于限位半导体芯片；收光件与冷却底座连接，收光件上设置有收光孔和吸收腔，收光孔与吸收腔连通，收光孔朝向开口设置；吸收腔的内壁具有反射斜面，反射斜面用于将从收光孔进入吸收腔内的光线吸收以及反射至吸收腔的内壁；下压机构设置于冷却底座或收光件；探针设置于下压机构，下压机构用于带动探针朝向限位槽移动，以通过探针向半导体芯片供电。本申请实施例减少了反射至限位槽内的光线，避免了半导体芯片被反射光线损伤。

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