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专利状态

一种新型封装装置

有效

专利申请进度

申请

2018-09-05

申请公布

2018-12-28

授权

2023-11-14

预估到期

2038-09-05

专利基础信息

申请号	CN201811030809.3	申请日	2018-09-05
申请公布号	CN109103322A	申请公布日	2018-12-28
授权公布号	CN109103322B	授权公告日	2023-11-14
分类号	H01L33/58;H01L33/60;B82Y20/00
分类	基本电气元件;
申请人名称	佛山市国星光电股份有限公司
申请人地址	广东省佛山市禅城区华宝南路18号

专利法律状态

2023-11-14

授权

状态信息

授权
2019-01-22

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):H01L33/58；申请日:20180905
2018-12-28

公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开了一种新型封装装置，包括封装基板，设置在封装基板上的发光芯片组，所述发光芯片组包括第一基色芯片，所述第一基色芯片上设置有光学配光装置，所述光学配光装置包括反射部件与导光部件，所述导光部件包括环形的导光环以及直条型的导光柱，所述导光柱的两端分别于导光环的内表面抵接，所述第一基色芯片位于导光柱中，所述反射部件安装在第一基色芯片的上方，所述发光芯片组外覆盖有封装胶层。本发明通过在第一基色芯片上设置有光学配光装置，使得第一基色芯片发光的光线能够通过反射部件以及导光部件扩大散射范围，从而提高第一基色芯片的发光面积，进而提高多基色封装装置的出光均匀性。

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