集成芯片、全彩集成芯片和显示面板

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专利状态

集成芯片、全彩集成芯片和显示面板

有效

专利申请进度

申请

2019-12-25

授权

2020-08-18

预估到期

2029-12-25

专利基础信息

申请号	CN201922390051.0	申请日	2019-12-25
授权公布号	CN211295128U	授权公告日	2020-08-18
分类号	H01L33/38
分类	基本电气元件;
申请人名称	佛山市国星光电股份有限公司
申请人地址	广东省佛山市禅城区华宝南路18号

专利法律状态

2020-08-18

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型提供了一种集成芯片、全彩集成芯片和显示面板，其中，集成芯片，包括：发光部，发光部包括发光层和电极结构，电极结构与发光层电连接；引脚部，引脚部设置于电极结构的下方，并与电极结构电连接；引脚部包括N层依次叠置的金属线路层和绝缘保护层。本实用新型解决了现有技术中的Micro LED显示面板的制作过程繁琐，不仅大大地降低了显示面板的生产加工效率，影响了显示屏的生产工期，而且会因铺设芯片的良率过低而降低显示面板的成品合格率，导致显示屏的生产效率低下的问题。

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