一种堆叠封装结构及LED显示装置

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专利状态

一种堆叠封装结构及LED显示装置

有效

专利申请进度

申请

2021-06-16

申请公布

2021-10-22

授权

2023-12-15

预估到期

2041-06-16

专利基础信息

申请号	CN202110666557.9	申请日	2021-06-16
申请公布号	CN113540052A	申请公布日	2021-10-22
授权公布号	CN113540052B	授权公告日	2023-12-15
分类号	H01L25/075;H01L33/62;H05K1/18
分类	基本电气元件;
申请人名称	佛山市国星光电股份有限公司
申请人地址	广东省佛山市禅城区华宝南路18号

专利法律状态

2023-12-15

授权

状态信息

授权
2021-11-09

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):H01L25/075；申请日:20210616
2021-10-22

公布

状态信息

公布

摘要

本申请实施例属于LED封装技术领域，涉及一种堆叠封装结构及LED显示装置。本申请提供的技术方案包括线路板和若干芯片堆叠结构，所述芯片堆叠结构设于所述线路板上，所述芯片堆叠结构包括至少三个芯片，至少三个所述芯片中的至少一个为倒装芯片，至少一个为垂直芯片，至少一个所述倒装芯片的至少一个电极上设有电连接结构，至少一个所述垂直芯片设于所述倒装芯片上，所述垂直芯片通过所述电连接结构与所述倒装芯片电连接，以形成至少两层堆叠式组合芯片。对现有芯片和线路板进行优化，对至少三个芯片进行堆叠，形成至少两层堆叠式组合芯片，能够缩小芯片摆放空间，实现芯片排布优化，能够实现R/G/B三色的单独控制。

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