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专利状态

一种LED封装器件

有效

专利申请进度

申请

2022-05-19

授权

2022-11-25

预估到期

2032-05-19

专利基础信息

申请号	CN202221210408.8	申请日	2022-05-19
授权公布号	CN217903135U	授权公告日	2022-11-25
分类号	H01L33/48;H01L33/62
分类	基本电气元件;
申请人名称	佛山市国星光电股份有限公司
申请人地址	广东省佛山市禅城区华宝南路18号

专利法律状态

2022-11-25

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种LED封装器件，所述LED封装器件包括支架和芯片；所述支架包括金属层和基层，所述金属层覆盖在所述基层的表面，金属层上设置有固晶区，芯片基于导电粘胶固定在所述固晶区上；所述固晶区设置有一个以上配合安装孔；所述固晶区面积为S1，所述导电粘胶的覆盖面积为S2，所述芯片底面面积为S3，所述S1、S2、S3之间的约束关系为：S1≥S2>S3。所述LED封装器件在固晶区上设置安装配合孔，增大导电粘胶和金属层的结合面积，提高两者之间的结合力，固晶区的面积略大于芯片底面面积，导电粘胶能够完成覆盖芯片底部，增大导电粘胶和芯片之间的粘接力，提高器件内部结构稳定性和可靠性，延长器件的使用寿命。

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