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专利状态
一种LED器件
有效
专利申请进度
申请
2022-07-29
授权
2023-03-28
预估到期
2032-07-29
专利基础信息
申请号
CN202221998377.7
申请日
2022-07-29
授权公布号
CN218769599U
授权公告日
2023-03-28
分类号
H01L33/62;H01L33/58;H01L33/52;H01L33/54
分类
基本电气元件;
申请人名称
佛山市国星光电股份有限公司
申请人地址
广东省佛山市禅城区华宝南路18号
专利法律状态
2023-03-28
授权
状态信息
授权
摘要
本实用新型涉及一种LED器件,包括基板、芯片、封装组件和焊盘,基板包括第一顶面、第一底面和用于侧贴的前侧面;芯片设置于第一顶面;封装组件用于将芯片封装在第一顶面上;焊盘位于基板的两侧,焊盘包括位于第一顶面上的第一焊接层,第一焊接层在靠近前侧面的一端向内延伸出一突出部。本实用新型的LED器件,通过在基板的顶面设置焊盘,并在靠近前侧面处设置向内延伸的突出部,使得该器件在应用于侧贴时,通过突出部增加焊盘的各个焊接层与锡膏的接触面积,提高了侧贴时的结合力。
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