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专利状态

一种LED器件

有效

专利申请进度

申请

2022-07-29

授权

2023-03-28

预估到期

2032-07-29

专利基础信息

申请号	CN202221998377.7	申请日	2022-07-29
授权公布号	CN218769599U	授权公告日	2023-03-28
分类号	H01L33/62;H01L33/58;H01L33/52;H01L33/54
分类	基本电气元件;
申请人名称	佛山市国星光电股份有限公司
申请人地址	广东省佛山市禅城区华宝南路18号

专利法律状态

2023-03-28

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及一种LED器件，包括基板、芯片、封装组件和焊盘，基板包括第一顶面、第一底面和用于侧贴的前侧面；芯片设置于第一顶面；封装组件用于将芯片封装在第一顶面上；焊盘位于基板的两侧，焊盘包括位于第一顶面上的第一焊接层，第一焊接层在靠近前侧面的一端向内延伸出一突出部。本实用新型的LED器件，通过在基板的顶面设置焊盘，并在靠近前侧面处设置向内延伸的突出部，使得该器件在应用于侧贴时，通过突出部增加焊盘的各个焊接层与锡膏的接触面积，提高了侧贴时的结合力。

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