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专利状态
一种背光LED模组及其封装方法
有效
专利申请进度
申请
2020-06-24
申请公布
2020-09-25
授权
2022-04-19
预估到期
2040-06-24
专利基础信息
申请号 CN202010591874.4 申请日 2020-06-24
申请公布号 CN111710667A 申请公布日 2020-09-25
授权公布号 CN111710667B 授权公告日 2022-04-19
分类号 H01L25/075;H01L33/54;H01L33/58
分类 基本电气元件;
申请人名称 佛山市国星光电股份有限公司
申请人地址 广东省佛山市禅城区华宝南路18号
专利法律状态
  • 2022-04-19
    授权
    状态信息
    授权
  • 2020-09-25
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本发明涉及LED技术领域,尤其涉及一种背光LED模组及其封装方法,其中,背光LED模组包括线路板和多个LED芯片,多个LED芯片设置在线路板上,LED芯片上覆盖有胶层组,胶层组包括十字交叉的第一胶层和第二胶层,第一胶层和第二胶层在LED芯片的顶面相交并叠加,胶层组的顶面呈弧形。通过采用十字交叉的方式对LED芯片点胶,可以在LED芯片的顶部实现胶体叠加,进而在LED芯片的顶部成型透镜结构,使得背光LED模组的出光分布更大,混光效果更好,实现良好的面光源,无需缩小LED芯片的间距或者增大OD距离也能满足良好的混光效果,降低了产品的制造难度,另外,十字交叉点胶的方式无需在线路板的表面整面刷胶,降低了胶使用量,进而降低了制造成本。