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专利状态
LED器件和灯组阵列
有效
专利申请进度
申请
2018-12-13
授权
2019-07-19
预估到期
2028-12-13
专利基础信息
申请号 CN201822099528.5 申请日 2018-12-13
授权公布号 CN209133528U 授权公告日 2019-07-19
分类号 H01L33/48;H01L33/54;H01L25/075
分类 基本电气元件;
申请人名称 佛山市国星光电股份有限公司
申请人地址 广东省佛山市禅城区华宝南路18号
专利法律状态
  • 2019-07-19
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型提供了一种LED器件和灯组阵列,其中,LED器件包括:支架结构,支架结构包括支撑基板和设置在支撑基板的上表面的金属框架;封装透镜组件,封装透镜组件包括封装透镜和与封装透镜连接的金属连接件,其中,金属连接件盖设在金属框架上以与支架结构围成并密封用于安装芯片的杯腔;其中,金属连接件包括相连接的纵向环板段和横向环板段,其中,纵向环板段与封装透镜的外表面连接,横向环板段向封装透镜的周向外侧延伸并与金属框架固定连接。本实用新型解决了现有技术中的LED器件的设置在封装透镜上的金属连接件的结构不合理,导致其与封装透镜连接不稳定,从而造成LED器件的整体结构稳固性差,降低了对芯片的密封效果的问题。