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专利状态

一种LED封装模条及LED灯珠

有效

专利申请进度

申请

2021-11-26

授权

2022-05-24

预估到期

2031-11-26

专利基础信息

申请号	CN202122945816.X	申请日	2021-11-26
授权公布号	CN216597629U	授权公告日	2022-05-24
分类号	H01L33/48;H01L33/54
分类	基本电气元件;
申请人名称	佛山市国星光电股份有限公司
申请人地址	广东省佛山市禅城区华宝南路18号

专利法律状态

2022-05-24

授权

状态信息

授权

摘要

本申请实施例属于LED封装技术领域，涉及一种LED封装模条及LED灯珠。LED封装模条包括钢片和导柱，导柱设于钢片两端，钢片上设有多个模粒和卡位，模粒用于注胶以封装LED灯珠，卡位用于调节和固定LED灯珠，模粒包括模粒缺口和位于模粒缺口内侧的开槽部，模粒缺口上设有第一圆角，开槽部上设有位于开槽部外侧的外侧圆角和位于开槽部内侧的内侧圆角。通过将模粒缺口和开槽部的倒角做成为圆角，增大了模粒与胶体的接触角，通过增大接触角使胶体形成更大的表面张力，从而加深胶体液面内凹深度，使通过毛细现象漫延到LED灯珠支架引脚上的胶体大大减少，不易超出LED灯珠底部水平线，使封装成型的LED灯珠满足波峰焊焊接要求。

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