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专利状态

一种LED封装模组

有效

专利申请进度

申请

2022-08-26

授权

2023-05-16

预估到期

2032-08-26

专利基础信息

申请号	CN202222271440.3	申请日	2022-08-26
授权公布号	CN219036325U	授权公告日	2023-05-16
分类号	F21K9/20;F21V31/00;F21V19/00;F21V21/00;G09F13/22;F21Y115/10N
分类	照明;
申请人名称	佛山市国星光电股份有限公司
申请人地址	广东省佛山市禅城区华宝南路18号

专利法律状态

2023-05-16

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种LED封装模组，所述LED封装模组包括槽体结构的模组主体、位于所述模组主体内部的LED灯板、覆盖在所述模组主体槽口位置的上盖板；所述上盖板包括透明板和包裹着所述透明板四周的边框，所述边框上设置有条形槽；所述条形槽内设置有锁紧机构，所述锁紧机构包括螺纹伸缩杆和套接在所述螺纹伸缩杆上连接块；所述模组主体设置有连接槽，所述连接块与所述连接槽卡接配合；所述上盖板设置有密封机构，所述密封机构覆盖在所述锁紧机构上方。LED封装模组通过锁紧机构连接模组主体和上盖板，便于对模组进行拆装维修，通过设置密封机构提高模组结构气密性，降低水汽侵入模组的风险，延长模组使用寿命。

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