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专利状态

一种LED支架及封装器件

有效

专利申请进度

申请

2022-07-27

授权

2023-01-10

预估到期

2032-07-27

专利基础信息

申请号	CN202221963439.0	申请日	2022-07-27
授权公布号	CN218274597U	授权公告日	2023-01-10
分类号	H01L25/16;H01L33/48;H01L33/56;H01L23/60
分类	基本电气元件;
申请人名称	佛山市国星光电股份有限公司
申请人地址	广东省佛山市禅城区华宝南路18号

专利法律状态

2023-01-10

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种LED支架及封装器件，所述LED支架包括基板和覆盖在所述基板顶面的围坝层，所述围坝层包括第一槽孔和第二槽孔，所述基板的顶面上设置有相互独立分布的第一电极、第二电极、第三电极和第四电极；所述第一电极和第二电极位于所述第一槽孔内，所述第三电极和第四电极位于所述第二槽孔内。所述LED支架将LED芯片和静电保护芯片分隔封装，通过槽孔限定保护层的尺寸大小，可以减少塑封材料的用量，降低封装成本，通过设置槽孔结构增加封装材料与支架的结合面积，从而器件封装的结合力，提高封装器件的稳定性。

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