一种OLED显示器件的封装薄膜及封装结构

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专利状态

一种OLED显示器件的封装薄膜及封装结构

有效

专利申请进度

申请

2022-10-27

授权

2023-04-07

预估到期

2032-10-27

专利基础信息

申请号	CN202222840555.X	申请日	2022-10-27
授权公布号	CN218831187U	授权公告日	2023-04-07
分类号	H10K50/87;H10K50/844
分类
申请人名称	华映科技（集团）股份有限公司
申请人地址	福建省福州市马尾区儒江西路6号

专利法律状态

2023-04-07

授权

状态信息

授权

摘要

一种OLED显示器件的封装薄膜及封装结构，封装结构包括：在OLED基板上沉积形成封装薄膜；封装薄膜包括：第一透明阻隔导热层；在第一透明阻隔导热层上沉积形成有机缓冲层；在有机缓冲层上沉积形成第二透明阻隔导热层。第一、第二透明阻隔导热层均为类金刚石膜。有机缓冲层为透明导热硅胶或具有导热特性的改性环氧树脂。本实用新型采用类金刚石膜直接取代传统薄膜封装的常规无机阻隔层，同时有机层采用透明导热硅胶或具有导热特性的改性环氧树脂，不仅能够保证器件具有足够的阻隔外界水氧的能力，同时在不降低器件出光效率的条件下，能够有效转移OLED器件在工作时产生的热量。

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