基于印刷线路工艺的PCB连接器

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专利状态

基于印刷线路工艺的PCB连接器

有效

专利申请进度

申请

2017-12-13

授权

2018-09-14

预估到期

2027-12-13

专利基础信息

申请号	CN201721734534.2	申请日	2017-12-13
授权公布号	CN207868420U	授权公告日	2018-09-14
分类号	H01R12/71;H01R13/02;H01R13/621;H01R13/52
分类	基本电气元件;
申请人名称	浙江亿邦通信科技有限公司
申请人地址	浙江省杭州市余杭区临平街道南公河路5号7幢

专利法律状态

2020-01-17

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

状态信息

专利权人的姓名或者名称、地址的变更；IPC(主分类):H01R 12/71；专利号:ZL2017217345342；变更事项:专利权人；变更前:浙江亿邦通信科技股份有限公司；变更后:浙江亿邦通信科技有限公司；变更事项:地址；变更前:311100 浙江省杭州市余杭区余杭经济技术开发区泰极路3号2号A403室；变更后:311199 浙江省杭州市余杭区临平街道南公河路5号7幢
2018-09-14

实用新型专利权授予

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种基于印刷线路工艺的PCB连接器，包括上PCB板、下PCB板，分别设于所述上PCB板、下PCB板上的上定位孔和下定位孔；分别设于所述上定位孔周围和所述下定位孔周围的上触点和下触点，且所述上触点与所述下触点一一对应；穿过所述上定位孔和所述下定位孔，紧密压合所述上PCB板与下PCB板的紧固件，以使所述上触点与下触点连接。该PCB连接器具有超薄的厚度、可以任意改变的触点形状、极低的接触电阻、自适应的定位精度、自适应的焊锡柔性接触面、可以扩展的防水性能、极短的信号线长度、极低的生产成本和极简单的装配工艺等优点。

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