一种小型化叠层片式三工器

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专利状态

一种小型化叠层片式三工器

有效

专利申请进度

申请

2015-02-03

申请公布

2015-04-29

授权

2017-12-05

预估到期

2035-02-03

专利基础信息

申请号	CN201510055306.1	申请日	2015-02-03
申请公布号	CN104579218A	申请公布日	2015-04-29
授权公布号	CN104579218B	授权公告日	2017-12-05
分类号	H03H7/00
分类	基本电子电路;
申请人名称	深圳市麦捷微电子科技股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市龙华新区观澜街道广培社区裕新路65号南兴工业园厂房第一栋、第二栋

专利法律状态

2017-12-05

授权

状态信息

授权
2015-05-27

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):H03H 7/00申请日:20150203
2015-04-29

公布

状态信息

公开

摘要

本发明提供一种小型化叠层片式三工器，其采用集总参数设计的特殊结构，由二级双工器级连而成，第一级双工器主要分离出高频段信号，第二级双工器则是将低频段信号和中间频段信号进行分离。本三工器采用叠层片式结构，通过层与层之间设置的特殊结构的金属导体片，实现电容、电感，采用LTCC成型技术集成到同一元件中，然后利用900℃左右低温共烧而成。

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