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专利状态
叠层陶瓷介质CSP封装基板
有效
专利申请进度
申请
2016-07-26
申请公布
2016-12-07
授权
2018-12-14
预估到期
2036-07-26
专利基础信息
申请号 CN201610596703.4 申请日 2016-07-26
申请公布号 CN106209012A 申请公布日 2016-12-07
授权公布号 CN106209012B 授权公告日 2018-12-14
分类号 H03H9/02;H03H9/10
分类 基本电子电路;
申请人名称 深圳市麦捷微电子科技股份有限公司
申请人地址 广东省深圳市龙华新区观澜街道广培社区裕新路65号南兴工业园厂房第一栋、第二栋
专利法律状态
  • 2018-12-14
    授权
    状态信息
    授权
  • 2017-01-04
    实质审查的生效
    状态信息
    实质审查的生效IPC(主分类):H03H 9/02申请日:20160726
  • 2016-12-07
    公布
    状态信息
    公开
摘要
本发明公开一种叠层陶瓷介质CSP封装基板,其采用层叠式结构电路层,并在电路层设置在陶瓷基体内,其结构为总参数设计的声表面波器件匹配网络结构。采用LTCC成型技术集成到同一陶瓷体中,然后利用900℃低温共烧而成,最后在陶瓷基板上下表面先镀镍后镀金。