一种多层陶瓷介质片式双工器

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专利状态

一种多层陶瓷介质片式双工器

有效

专利申请进度

申请

2019-12-11

授权

2020-09-22

预估到期

2029-12-11

专利基础信息

申请号	CN201922212351.X	申请日	2019-12-11
授权公布号	CN211557238U	授权公告日	2020-09-22
分类号	H03H1/02;H03H7/01
分类	基本电子电路;
申请人名称	深圳市麦捷微电子科技股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市坪山区坑梓街道新乔围工业区新发路5号

专利法律状态

2020-09-22

授权

状态信息

授权

摘要

一种多层陶瓷介质片式双工器，主要应用于移动电话、平板电脑以及其他各种通讯设备，所述双工器包括有包括基体、设置在基体长边两侧焊接端头脚位和设置在基体内部的电路层，所述的电路层包括有8层电路结构，本实用新型的有益效果是：本实用新型以LTCC（低温共烧陶瓷）技术为基础，采用集总参数模型设计实现高性能多层陶瓷介质片式双工器。本实用新型有效实现了带外高抑制，具有低损耗、高可靠性、低成本和适合于大规模的生产等优点，另外还适应了新的电子元件小型化发展趋势。

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