一种高填充率金属软磁粉料及其制备方法

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专利状态

一种高填充率金属软磁粉料及其制备方法

有效

专利申请进度

申请

2019-07-03

申请公布

2019-08-27

授权

2020-12-22

预估到期

2039-07-03

专利基础信息

申请号	CN201910596867.0	申请日	2019-07-03
申请公布号	CN110176337A	申请公布日	2019-08-27
授权公布号	CN110176337B	授权公告日	2020-12-22
分类号	H01F1/22;H01F41/02
分类	基本电气元件;
申请人名称	深圳市麦捷微电子科技股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市坪山区坑梓街道新乔围工业区新发路5号

专利法律状态

2020-12-22

授权

状态信息

授权
2019-09-20

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):H01F1/22；专利申请号:2019105968670；申请日:20190703
2019-08-27

发明专利申请公布

状态信息

公布

摘要

一种高填充率金属软磁粉料及其制备方法，本发明属于被动电子元器件领域，一种高填充率金属软磁粉料，所述的金属软磁粉料包括有如下各重量比例的不同粒径的粉料：+60目粉料、+80目粉料、+100目粉料、+150目粉料、+200目粉料、+300粉料比例为(2‑2.1)：(3.9‑4.2)：(26.7‑29.4)：(42.8‑47.1)：(15.8‑20.2)：(2.78‑3.1)。本发明的有益效果在于，通过搭配不同大小的粉料，显著提高粉料填充率，减少了空隙，提高了密度。

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